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FET換装

    

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お約束のFET交換(換装)をしてみました。
02基板についている「3004」を取り外し、「SP8M4」と交換します。

※基板改造を行うと、メーカの修理が受けられなくなります。
 自己責任は、いつものお約束です。。。


【 作業手順 】
基板はシャシから取り外して作業をします。
シャシに乗せた状態でも、なんとか作業はできますが、効率は悪いです。
またリードが繋がった状態でむやみに動かすと、リードを断線する恐れもあるので、そんなリスクを犯すくらいなら、取り外して作業をした方が精神的にも楽です。。。

※シャシに載せたまま作業する場合は、必ず電池を取り外してください。

1)周辺部品の保護
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はんだ作業をする際に、FET周辺の部品を焦がさぬように、しっかりと養生をします。
※写真はアルミテープを貼っただけですが、マスキングテープのような、多少なりとも断熱性があるほうが望ましいです。

2)FETの取り外し
kachan?cmd=upload&act=open&pageid=66&file=061220_1118%7E01.JPG
FETの取り外しは、はんだこて2丁使いでもOKですが、こんな形状のこて先があると、とても便利で、一瞬で作業が終えられます。

※部品を取り外す際、はんだが十分に溶けていない状態で無理に引き剥がそうとすると、パターンが剥がれてしまうので注意が必要です。
※取り外したFETを再利用しようとするのであれば、きちんと道具を準備して、短時間で作業を終える必要があります。

3)基板の仕上げ
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FETを取り外した後は、はんだ吸い取りテープなどで余分なはんだを取り除きます。
フラックス洗浄剤などを用いて、周辺の汚れも綺麗に仕上げます。

4)FETの足加工
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FETを段積みする場合は、上に乗せるFETの足を曲げなおす必要があります。
右側が加工前、左側が曲げ伸ばしした状態です。

5)はんだ付け
こて先は、できるだけ細く、先端が僅かに平らになっている物が使い易いと思います。

まずは、適当な1ピンのみをはんだ付けして仮止め(位置決め)します。
この時、基板に対して曲がりがないように、全ての足がきちんとパターン上に来るように、位置合せすることが重要です。更に浮き上がりにも注意してください。

基板の内側(1-4ピン側)は、邪魔物が多く、こて先が届きにくいので、パターンを多少多めに露出させておいた方が作業がやり易いです。
はんだこては、ほぼ垂直の状態で使用します。(周りに触れないように注意して!)

ピンとパターンは同時に加熱することがポイントです。どちらか一方だけを一生懸命加熱しても、はんだはうまく流れません。

フラックスを適度に用いて、はんだの流動性を高めることも、綺麗に仕上げるコツです。

kachan?cmd=upload&act=open&pageid=66&file=061220_1800%7E01.JPG kachan?cmd=upload&act=open&pageid=66&file=061220_1801%7E01.JPG
段積みする場合は、出力側(5-8ピン側)をブリッジして、強度を上げると良いでしょう。

kachan?cmd=upload&act=open&pageid=66&file=061220_1135%7E01.JPG
段積みする場合は、写真のような別基板(冶具)に下段部分を仮止めして、必要な段数を組み上げてから、基板に移した方が、楽に作業ができると思います。


6)確認と仕上げ
最後にフラックス洗浄剤で基板を清掃した上で、はんだ付けの状態を確認します。
・はんだ不足による浮きはないか
・隣のピンと短絡していないか
目視でも良いですが、テスタを使って導通・短絡をチェックすれば完全です。















































































































































★印の項目は準備中です






















★印の項目は準備中です。



































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